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第八屆中國半導體設備年會將于10月28-30日在合肥召開!

第八屆中國半導體設備年會將于10月28-30日在合肥召開!

  • 分類:新聞中心
  • 作者:奧威贏科技
  • 來源:網絡分享
  • 發布時間:2020-10-24
  • 訪問量:0

【概要描述】第八屆中國半導體設備年會將于10月28-30日在合肥召開!

第八屆中國半導體設備年會將于10月28-30日在合肥召開!

【概要描述】第八屆中國半導體設備年會將于10月28-30日在合肥召開!

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  • 作者:奧威贏科技
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  • 發布時間:2020-10-24
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詳情

會議議程

與您共享產業資訊、行業動態、發展趨勢、解決方案,同分享,一路成長一路相伴

  • 2020-10-28

    會議簽到

     

  • 2020-10-29

    高峰論壇

     

    20201029 周四

    地點:合肥豐大國際大酒店 三樓國際廳B

    高峰論壇

    主持人:金存忠  中國電子專用設備工業協會常務副秘書長

    時間

    內 容

    09:00-09:10

    領導致辭

    省市領導

    葉甜春 中國科學院集成電路創新研究院(籌)院長,國家科技重大專項02專項技術總師,中國半導體行業協會副理事長

    金磊 工信部電子司基礎處處長

    09:10-09:25

    合肥市招商環境及經開區集成電路產業園推介

    陳娜娜 合肥經開區投促局

    09:25-09:30

    合肥半導體高端裝備及零部件產業園揭牌儀式

    09:30-09:35

    合肥市半導體項目集中簽約儀式

    特邀報告

    09:35-09:55

    中國半導體設備回顧與展望

    金存忠  中國電子專用設備工業協會常務副秘書長

    09:55-10:15

    (題目待定)

    王厚亮 博士 長鑫存儲技術有限公司黨委書記、常務副總經理

    10:15-10:30

    茶歇與展覽交流

    10:30-10:50

    同心同行,共建半導體裝備產業生態圈

    周洋 北方華創微電子裝備有限公司副總裁

    10:50-11:10

    加速發展半導體設備產業若干策略問題探討

    曹煉生 中微半導體設備(上海)股份有限公司副總裁

    11:10-11:30

    III-V族氮化物外延技術的機遇和挑戰

    郝茂盛 博士 上海芯元基半導體科技有限公司總經理

    11:30-11:50

    (題目待定)

    張悅 合肥悅芯科技有限公司創始人兼董事長

    11:50-12:10

    中國半導體設備產業發展趨勢和展望

    王暉 中國電子專用設備工業協會半導體設備分會會長、盛美半導體設備(上海)股份有限公司董事長

    12:10-13:20

    自助午餐 Lunch

    主持人: 曹煉生 中微半導體設備(上海)股份有限公司副總裁

    13:20-13:40

    HYBRID BONDING SOLUTION 混合鍵合-異質封裝的解決方案

    龔里 SUSS中國區總經理

    13:40-14:00

    濕法設備的水質分析與控制

    馬檀 梅特勒-托利多微電子行業銷售經理

    14:00-14:20

    國際半導體高精度nm級設備聯合開發模式與經驗分享

    曾旭 博士 江蘇集萃蘇科思科技有限公司亞太區半導體事業部副總裁

    14:20-14:40

    半導體封裝切割技術的國產化

    錢立新 先進微電子裝備(鄭州)有限公司副總經理

    14:40-15:00

    超越摩爾領域設備材料研發合作新模式

    馮黎 上海微技術工業研究院副總經理

    15:00-15:20

    半導體設備用流量計的介紹

    楊長林 東京計裝株式會社 部長、東京計裝(北京)儀表有限公司總經理

    15:20-15:40

    茶歇與展覽交流

    15:40-16:00

    微機電鑄造: 清潔高效的晶圓級厚金屬沉積技術

    顧杰斌 博士 上海邁鑄半導體科技有限公司CEO、中國科學院上海微系統與信息技術研究所副研究員

    16:00-16:20

    先進封裝在通信網絡和移動互聯上的創新

    李彬 Besi中國區總經理

    16:20-16:40

    國產半導體封裝設備現狀及未來技術發展路線

    方唐利 安徽耐科裝備科技股份有限公司半導體技術部經理

    16:40-17:00

    首臺(套)重大技術裝備保險補償機制政策解讀

    岳巍 中國平安財產保險股份有限公司特殊風險部產品總監

    17:00-17:20

    國產IC裝備核心零部件開發的一些心得

    嚴躍 上海集迦電子科技有限公司總經理

    17:20-17:40

    (題目待定)

    通富微電子股份有限公司

    18:10-20:30

    招待晚宴  支持單位:上海微電子裝備(集團)股份有限公司

  • 2020-10-30

    專題論壇

     

    2020年10月30日  合肥豐大國際大酒店  三樓國際廳B

     

    半導體設備產業鏈聯動發展專題論壇

    主持人:金存忠 中國電子專用設備工業協會常務副秘書長

    9:00-9:25

    爍科中科信全系列離子注入機解決方案

    曾安生 北京爍科中科信電子裝備有限公司市場與工藝總監

    9:25-9:50

    透明防靜電樹脂板在電子工程中的應用

    張景春 蘇州輔朗光學材料有限公司技術總工,中國靜電標準化委員會委員

    9:50-10:15

    合作共贏創造核心價值-半導體設備供電趨勢及高可靠性電源應用案例分享

    袁沖 東電化蘭達(中國)電子有限公司 市場部經理

    10:15-10:35

    茶歇與展覽交流

    10:35-10:50

    國產半導體裝備的機遇與挑戰

    蔣庭明 上海至純科技副總裁

    10:50-11:15

    集成電路先進封裝關鍵裝備的國產化

    葉樂志 博士 北京中電科電子裝備有限公司高級工程師,技術總監

    11:15-11:40

    芯片熱管理用金剛石基復合材料技術研究

    李正賢 上海卓晶半導體科技有限公司有限公司董事長

    11:40-12:05

    大尺寸全自動精密劃片設備的國產化進程

    楊云龍 江蘇京創先進電子科技有限公司董事長兼總裁

    12:05-13:30

    自助午餐

     

    13:30-13:55

    DISCO DIS100 全自動芯片檢測機

    束亞運 迪思科科技(中國)有限公司產品經理

    13:55-14:20

    半導體量產型(HVM)檢測量測設備的機會及挑戰

    張雪娜 博士 北京埃芯半導體科技有限公司董事長兼總經理

    14:20-14:45

    產學研用對中國半導體裝備產業自主可控的緊迫性

    王敕 蘇州艾科瑞思智能裝備股份有限公司董事長/創始人

    14:45-15:10

    失效分析面對先進集成電路發展的挑戰

    陳志榮 博士 蔚思博檢測技術(合肥)有限公司工程處協理

    15:10-15:35

    茶歇與展覽交流

    15:35-15:50

    新型電子器件市場應用及黃光濕法制程設備

    汪鋼 寧波潤華全芯微電子設備有限公司總經理

    15:50-16:15

    PSP 3D成像及AI視覺技術在半導體封裝行業的應用

    林貴成 合肥圖迅電子科技有限公司銷售總監

    16:15-16:40

    全球半導體設備公司最新經營進展

    楊紹輝 中銀國際證券研究部首席

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